软硬件工程师

2、有独立完成项目开发能力；

3、有物联网开发，空调、汽车等制冷产品电控开发经验优先考虑。

性格/能力特征：

1、精通STM32、GD32单片机(M3、 M4)及同类MCU软硬件开发，有嵌入式操作系统开发经验者优先；

2、熟悉常见通信接口(485，LAN) 设计：熟悉wifi、蓝牙、DTU等无线通信技术，掌握物联网常用通信技术为佳；

3、精通C语言，熟悉MPLAB和Kei1开发， 基础编程语言C、C++、C#、 Java, 基于API编程、基于MFC++编程、基于WPF编程；

4、了解电子产品性能和相关认证以及国家法律法规要求;具备组织和带领团推进行专利探索和编写，能熟练阅读英文文档；

5、熟练使用PCB设计软件和开发工具；

6、头脑灵活、动手能力强，学习能力强，能吃苦，积极向上，具备良好的分析问题和解决问题的能力及良好的团队合作精神。