LED封装开发项目工程师
6.5千-1.3万·13薪滁州市本科不限经验
职位描述
1.flip chip封装设计与关键材料开发及性能评估
2.flip chip封装制程规格订定与制程工艺规划
3.解决客户应用技术问题
要求：
1.具LED封装3年以上产品设计或制程开发经验
2.具flip chip封装背光应用产品导入经验为佳
3. 有外包厂OEM经验为佳
4.本科以上学历
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