工艺工程师（激光芯片封装）

1.大专以上学历，电子、机械、材料、物理、光学等理工科专业；

2.有3年以上半导体激光器、泵源泵浦、耦合等工艺相关工作经验；

3.能独立进行工艺标准制定，如SOP和PFMEA等；

4.有3年以上项目管理相关经验，如供应质管理与研发转生产工作经验等;

5.熟练使用ofice 相关的word，excel软件应用，熟练使用 PPT;

6.优秀的沟通能力和团队协作能力、思路清晰；

7.有管理团队经验者优先；

岗位职责：

1.参与新产品研发，对研发全过程进行工艺把控，负责产品制造部分的可制造性分析、评估、验证以及工艺改进。

2.负责产品制造过程工艺开发，设计产品的工艺流程、过程多数及工艺方法。（包括但不限于生产制造过程文件、FFMEA、检验标准，工装治县，工时核算，产能平估等工作)

3.负责新工艺、新技术、新设备的研发、验证及导入。

4.负责解决产品试制过程中及上市后产品失效的工艺。

5.负责维护责任工序的良率及相关问题的解决，如设备问题、工艺问题等。