软件工程师

1. 系统设计与开发：

- 负责基于IPC工控机和/或PLC的全自动半导体分选等设备控制软件的设计与开发。

- 编写工艺控制逻辑、精密运动控制、通信协议及数据处理程序。

2. 硬件集成：

- 与机械设计和电气硬件人员协作，完成工控机和/或PLC、步进和伺服电机，气动执行机构，传感器及温度控制器等设备的集成与调试。

- 确保软件与硬件的兼容性和稳定性。

3. 软件开发：

- 使用C/C++、MFC、C#等语言和工具开发自动化设备的控制软件为主。

- 辅以编写PLC程序（如梯形图、结构化文本等）。

4. 系统调试与优化：

- 进行系统调试，解决运行中的问题。

- 优化控制算法，提升设备效率和精度。

- 及时响应客户要求，改进设备的UPH和MTBA等。

5. 文档编写：

- 编写设计文档、用户手册及测试报告。

- 记录开发过程中的问题与解决方案。

6. 技术支持：

- 为生产、售后团队提供技术支持，解决现场问题。

任职要求：

1. 本科及以上学历，自动化、计算机、电子电气工程，机电一体化等相关专业。

2. 3年以上用C/C++，MFC开发工控机和/或PLC应用软件的经验，有半导体设备开发经验者优先。

3. 精通C/C++等编程语言在自动化设备中的应用。

4. 熟悉RS-232, 485, GPIB通讯接口应用与编程。

5. 了解工业通信协议（如CAN open，Modbus、EtherCAT,等）。- 有使用主流PLC编程（如西门子、三菱、欧姆龙等）的经验。

6. 具备自动化控制系统设计与调试经验。

7. 工作积极主动、认真负责，具有良好的沟通与团队协作能力。具有较强的分析和解决问题的能力。

另:熟悉半导体分选设备工艺流程;有机器视觉或机器人控制开发经验; 熟悉C#， Python 等语言和其它软件辅助开发工具;了解SECS/GEM/HSMS 半导体设备通讯标准;了解工业物联网（IIoT）技术的优先。