封装工程师
4千-8千郑州市本科1-3年
职位描述
1、熟悉半导体激光器（TOSA），光纤耦合及各道工序
2.负责生产、试验过程异常处理和改善
3.能够协助新产品的评估、研发
4.能够及时或协助解决产线上出现的产品问题。
任职要求：
1、微电子、物理、光学、机械等相关专业本科及以上学历
2.有TO封装类相关工作经验者优先
3.熟悉共晶机、打线机，封帽机等封装类设备经验者优先
4.英语四级以上。
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