工艺工程师
3-3.5万·14薪绍兴市本科不限经验
职位描述
工艺开发与优化 ：负责8/12英寸硅基及SiC晶圆减薄工艺开发 ，优化研磨、抛光（ CMP）参数（压力、转速、 温度等） ；第三代半导体（ SiC/GaN）减薄技术攻关 ，开发低应力加工方案 ，提升良率至99%以上；
设备与量产支持 ：参与减薄设备（如双面减薄机、 CMP设备） 的调试与工艺适配 ，解决量产中的厚度偏差、 崩边等异常问题；
建立工艺窗口控制规范（ DOE） ，编写设备操作SOP及故障排查指南；
技术协同与创新 ：协同机械/电气团队完成设备核心模块（如在线检测、 自动化传输） 的工艺验证 ，推动国产 化替代方案落地；
客户与数据分析 ：支持头部客户的工艺需求定制 ，输出技术验证报告及量产导入方案。
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