电子工艺工程师

2）负责与供应链、研发、结构等部门沟通解决产品在设计、生产过程中出现的问题，并提供解决方案并回归到设计中闭环；

3）按照单板的工艺、安规、EMC（了解）、可制造性（了解）、可测试性、防护等技术规范的要求，负责单板的电子装联工艺设计、防护设计、工艺审核、单板试制和验证、PFMEA工作的启动与验收，以及单板工艺各阶段的评审；

4）参与PCB的工艺审核和检视活动，在设计中构建产品单板的工艺、质量、成本优势，对单板的全过程工艺负责；

5）承担PCBA工艺技术平台工作，如独立开展新工艺技术攻关、电子工艺失效分析及可靠性评估；

6）负责产品在设计、验证、归档过程中的文件准备。

【任职资格】

1）具有良好的PCBA工艺专业知识结构，熟悉DFM工艺工作，掌握电子装联工艺可靠性分析能力，能够从系统角度优化和完善FMEA分析工作；

2）熟练掌握电子产品各个加工工艺及制程条件，及加工流程：SMT、PA（THT工艺）、喷漆、整机装配，具有一定的结构和热设计能力

3）熟悉PCB加工生产主流程；

4）掌握IPC相关标准规范，熟练运用SPC、DFMEA、质量工具等工具进行过程分析；

5）了解电子元器件基础知识，熟悉新器件引入工艺评估和器件组装工艺失效分析；

6）有应对客户审核的经验、懂underfill 工艺；

7）具有IGBT模块封装焊接、散热器锡焊工艺、器件经验，上述条件可适当放宽；

8）熟悉汽车级体系相关知识，熟练运用APQP五大工具、Solidworks、CAD、CAM350（看图）等软件；

9）英语4级以上，具备一定英语沟通能力。能简单英文沟通表达