实验室失效分析工程师
1.2-1.6万·13薪台州市本科不限经验
职位描述
【工作内容】
- 负责芯片封装产品在使用过程中出现的失效问题进行系统性分析与诊断;
- 操作和维护相关检测设备(如显微镜、X-ray、SEM等),完成样品拆解、测试及数据采集;
- 编写详细的失效分析报告,提出改进建议并推动问题闭环解决;
- 协同研发、工艺及质量部门,提升产品可靠性与良率。
【任职要求】
- 本科及以上学历,微电子、材料科学、电子工程等相关专业;
- 2年及以上芯片封装或相关领域工作经验,有失效分析经验者优先;
- 熟悉芯片封装流程及常见失效模式,掌握基本的检测与分析技术;
- 具备良好的沟通能力、责任心及团队协作精神。
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