封测工艺工程师

1.根据市场需求（新能源，光伏逆变器 家电 半桥 全桥 整流 PFC等单管或模块 ）定义器件封装规格及技术规范。

2.半导体工艺，封装材料（环氧树脂，陶瓷，金属等），热管理技术（PKG类型,散热设计，可靠性分析。

3.熟悉工艺（如Die Attach,Wire Bonding,回流焊，塑封，焊接 测试 包装等）。

【任职要求】

1.学历：大专以上，有自己的核心专利与技术优先。

2 专业：电子封装技术，电力电子，微电子，电气工程，材料学，机械工程（精密制造），熟悉半导体物理，功率器件（IGBT,SIC,GAN。Module)工作原理及封装技术。

3.工作经验:3年以上功率器件（如 FRD diode,IGBT SIC MOSFET,Module,GAN)封装工艺经验，熟悉工业电源，家电行业应用场景者优先。

4.技能要求：

工艺开发，能优化封装工艺流程（如DBC基板设计 银烧结工艺，真空灌封等）提升良率与可靠性。

失效分析：熟悉使用SEM X-RAY 热阻测试等设备，分析封装缺陷（分层 空洞 热疲劳等）。

仿真与设计：掌握ANSYS COMSOL等工具进行热-力-电多物理仿真。

标准与认证：了解AEC-Q01,JEDEC等功率器件可靠性标准。

5.证书/资质 有发表过关联论文与有效可行专利者更佳。