热管理硬件开发工程师（CQ）

1. TMC（热管理控制器）、eAC（高压电子压缩机）、PTC（高压加热器）等全新产品平台的硬件开发，包括但不限于需求分析、硬件架构设计、原理图绘制、硬件测试、硬件技术协调、工厂导入等；

2. 针对TMC控制器的核心硬件模块电路的设计、测试和应用，如DCDC, LDO, Flyback, BLDC, Stepper Driver, 隔离驱动，IGBT/SiC等。

3. TMC新产品形态的预研开发，包括但不限于新功能、新架构等新技术的研究和开发。

任职要求:

1、电子类专业大学本科毕业或以上；

2、3年以上相关岗位工作经验，熟练掌握模拟电路与数字电路技术，了解单片机系统工作原理，具有PCB或EMC经验，具有车载控制器产品批产经验者或现场问题排查经验者优先；

3、良好的英语说写能力。