Molding 模压技术员

1. 教育背景：大专及以上学历，机械自动化等相关专业优先；高中/中专学历需具备1年以上封装行业经验。

2. 工作经验：至少1 - 3年半导体芯片封装行业模压工作经验，熟悉TOWA模压机操作，有相关项目经验者优先。丰富的行业经验能够使技术员快速适应工作节奏，熟练应对生产过程中出现的各种状况，保障生产的连续性和稳定性。

3. 技能要求

熟练掌握TOWA模压机的操作、调试、维护和故障排除技能，熟悉设备的各项参数设置，能够根据不同的生产需求进行精准调整，确保设备高效运行。

熟悉半导体芯片封装模压工艺流程，了解塑封树脂等封装材料特性及选型，能够根据芯片特点和封装要求选择合适的材料，保障封装质量。

具备良好的机械和电气知识，能够理解设备机械结构和电气控制原理，对设备进行日常保养和简单维修，减少设备故障率，提高生产效率。

能够使用相关测量工具（如千分尺、卡尺等）对模压产品进行尺寸和质量检测，掌握基本的质量控制方法，确保产品符合质量标准。

掌握基本的计算机操作技能，能够运用办公软件记录和分析生产数据，操作自动化控制系统，提升工作效率和管理水平。

4. 能力素质

具备较强的问题解决能力和分析能力，在模压生产过程中，面对设备故障、产品质量问题等突发状况，能够迅速分析原因，提出有效的解决方案。

拥有良好的沟通能力和团队协作精神，在跨部门合作中，能够与工艺工程师、质量控制人员、生产管理人员等进行有效的沟通交流，共同完成生产任务。

具备较强的责任心和严谨的工作态度，严格遵守操作规程和质量标准，注重细节，确保每一个生产环节的准确性和可靠性，保障产品质量。

具备学习能力和创新意识，能够关注行业新技术、新工艺的发展动态，不断学习新知识，提出创新性的改进建议，提升生产效率和产品质量。

5. 其他要求：能适应倒班工作，半导体芯片封装行业通常为连续生产模式，倒班工作有助于保障生产的24小时不间断运行；身体健康，能够胜任较为繁重的体力劳动，因为工作中可能需要搬运模具、设备零部件等重物 。

工作职责

1. 设备操作与维护

负责TOWA模压机的日常操作，按照生产计划和工艺要求，准确设置设备参数，启动设备进行芯片封装模压生产，确保生产过程稳定、高效。

定期对TOWA模压机进行维护保养，包括清洁设备、检查机械部件磨损情况、润滑运动部件、校准设备参数等，填写设备维护保养记录，及时发现并解决潜在问题，延长设备使用寿命。

在设备出现故障时，配合工程师迅速进行故障诊断和排查，确定故障原因，采取有效的修复措施，如更换损坏零部件、修复电气线路等，尽快恢复设备正常运行，减少停机时间对生产的影响。

协助设备工程师进行设备的升级改造和优化工作，提供实际操作中的问题反馈和改进建议，参与新设备的安装、调试和验收工作，确保新设备能够顺利投入使用。

2. 生产过程控制

严格按照工艺文件和作业指导书进行模压生产操作，控制模压温度、压力、时间等关键工艺参数，确保产品质量符合标准要求，记录生产过程中的各项参数和数据，便于后续质量追溯和分析。

对模压生产过程进行实时监控，观察设备运行状态和产品成型情况，及时发现并处理生产中的异常情况，如产品溢料、缺料、气泡等问题，采取调整工艺参数、清理模具等措施进行解决，保障产品质量的稳定性。

根据生产任务和订单需求，合理安排生产批次和生产进度，协调物料配送和产品流转，确保生产计划按时完成，与其他生产环节（如芯片上料、固化、测试等）保持良好的沟通和协作，保障整个封装生产线的顺畅运行。

3. 质量控制与改进

对模压后的产品进行质量检验，使用测量工具和检测设备对产品尺寸、外观、性能等进行检测，按照质量标准判定产品是否合格，对不合格产品进行标识、隔离和记录，分析不合格原因，提出改进措施，防止问题再次发生。

参与质量改进活动，收集和分析生产过程中的质量数据，运用统计分析方法（如SPC统计过程控制）监控生产过程的稳定性，找出影响产品质量的关键因素，与工艺工程师、质量控制人员等共同制定质量改进方案，实施改进措施，提高产品良品率和生产效率。

协助质量部门进行质量体系建设和维护工作，遵守质量管理体系的各项要求，参与内部审核和外部审核活动，提供相关生产数据和记录，确保生产过程符合质量管理体系标准。

4. 物料与工具管理

根据生产计划和工艺要求，领取和准备模压生产所需的物料，如塑封树脂、芯片载体、模具等，检查物料的质量和数量，确保物料符合生产要求，对物料进行妥善保管和存储，防止物料受潮、氧化、污染等情况发生。