封装后段技术员
7-9千·13薪深圳市专科不限经验
职位描述
1，负责封装后端MOLD、MK、Package Saw、植球等工艺设备维护
2，负责封装后段工序线上异常处理及跟踪改善
3，协助处理产线异常，B类异常分析改善，和完成工程师交代的工作任务
4，负责封装后段工序良率提升，持续改善
5，参与设备调试、维护及异常处理，保障生产线稳定运行；
6， 协助进行工艺优化和不良品分析，提升产品良率与生产效率；
7，配合团队完成生产计划，确保按时保质完成任务。
待遇：五险一金，包吃住，两班倒，具体薪资面谈。
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