晶圆级封装工艺助理工程师
5-8千合肥市专科不限经验
职位描述
岗位职责：
1.改进晶圆级封装Bumping提高合格率和产能；
2.处理产线异常问题并给予解决方案，保证生产顺利进行；
3.良率监控，保证工作顺利开展；
4.熟悉实验室的分析方法和机台 如 ICP/滴定/UV 等；
5.负责每天电镀液的分析，添加、领用；
6.负责线上的issue处理；
7.及时完成领导交办的其他工作任务。
任职资格：
1.大专及以上学历，化工、材料、化学等专业，2年以上工作经验；
2.能够接受轮班；
3.熟练Office办公软件；
4.执行力强，良好的敬业精神与团队合作意识。
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