半导体封装工艺工程师

1、封装工艺开发与优化：改进封装制程（如热压键合TCB、倒装芯片Flip-Chip），提升良率和生产效率。

2、问题分析与解决：排查封装过程中的缺陷（如空洞、翘曲、焊线断裂），制定改善方案。

3、材料评估：选择并验证封装材料（如环氧树脂、基板、焊料）的可靠性。

4、设备管理：维护封装设备（如贴片机、键合机、回流焊炉），确保工艺稳定性。

5、可靠性测试：进行环境应力测试（如温度循环、跌落测试）以确保产品寿命。

6、跨部门协作：与芯片设计、制造、测试团队合作，优化封装方案。

任职要求：

1、本科及以上学历，电子工程、材料科学、微电子等相关专业；

2、对半导体封装工艺有基本了解，具备良好的学习能力；

3、具备良好的沟通协调能力和团队合作精神；

4、 有较强的责任心和抗压能力，能适应快节奏的工作环境。

5、熟悉半导体封装技术（如SiP、WLCSP、2.5D/3D封装），掌握封装材料特性（EMC、Underfill、TIM等）及热/机械应力分析。熟练使用封装设备（如ASM Die Bonder、K&S Wire Bonder）。了解行业标准（JEDEC、IPC）及可靠性测试方法（HTOL、uHAST）。具备DOE（实验设计）和SPC（统计过程控制）能力。