江苏天科合达半导体有限公司
500-999人
公司优势
企业概述：
江苏天科合达半导体有限公司，作为北京天科合达半导体股份有限公司的全资子公司，成立于2018年10月，当前注册资本已达1亿元人民币。专注于第三代半导体材料——碳化硅（SiC）晶片的研发、制造与销售，是全球领先的SiC晶片制造商之一，在国际排名中位列第四，在国内亦处于领先地位。
公司具备强大的技术研发实力，设有专门的研发中心，并建有集晶体生长、晶体加工、晶片制作与清洗检测为一体的完整SiC晶片生产体系。曾成功承担国家科技部的科技支撑计划、863计划、02重大专项以及新疆建设兵团的重大科研项目。
截至当前，公司已取得23项发明专利授权（包括2项国际专利），主导并正式发布了4项国家标准、1项行业标准及4项团体标准，展现了其在技术创新与标准化建设方面的卓越贡献。
江苏天科合达半导体有限公司，作为北京天科合达半导体股份有限公司的全资子公司，成立于2018年10月，当前注册资本已达1亿元人民币。专注于第三代半导体材料——碳化硅（SiC）晶片的研发、制造与销售，是全球领先的SiC晶片制造商之一，在国际排名中位列第四，在国内亦处于领先地位。
公司具备强大的技术研发实力，设有专门的研发中心，并建有集晶体生长、晶体加工、晶片制作与清洗检测为一体的完整SiC晶片生产体系。曾成功承担国家科技部的科技支撑计划、863计划、02重大专项以及新疆建设兵团的重大科研项目。
截至当前，公司已取得23项发明专利授权（包括2项国际专利），主导并正式发布了4项国家标准、1项行业标准及4项团体标准，展现了其在技术创新与标准化建设方面的卓越贡献。
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