天津德高化成新材料股份有限公司招聘

天津德高化成新材料股份有限公司（简称“德高化成”）成立于2008年，专注于提供半导体封装用高分子复合材料。该公司于2015年1月在新三板挂牌（NEEQ.831756）。其核心竞争力在于利用特种橡胶、环氧树脂和有机硅树脂等基础原料生产智能高分子电子封装材料，并提供跨产业链的相关服务。目前，公司的三大产品线包括：1）半导体塑封模具清润模材料；2）半导体封装用EMC封装树脂；3）LED用有机硅封装材料。公司核心团队由前日东电工中国团队、英国莱尔德有机硅制造团队及天津大学高分子材料基础研发团队组成，拥有超过20年的半导体封装行业技术和深厚客户关系。天津德高化成新材料股份有限公司的诚信、实力和产品质量得到了业界的认可。