海普半导体（洛阳）有限公司

海普半导体（洛阳）有限公司成立于2019年3月，注册资金3000万元，设有洛阳市市级研发中心，是河南省创新型中小企业、国家高新技术企业、国家科技型中小企业、中国半导体协会会员单位。公司专注于BGA锡球、铜核球、CCGA焊柱等芯片封装关键材料的国产化，是一家集研发、生产、销售、技术服务于一体的科技型企业，产品广泛应用于电子存储类芯片及航空武器装备芯片。凭借先进的研发实力与管理水平，公司已通过ISO9001质量管理体系、国家武器装备质量管理体系等多项认证，拥有超过30项核心专利。
公司研发团队通过多年的科技创新与积累，打破了国外在芯片封装关键基础材料上的技术垄断，填补了国内空白，实现了从材料、设备到工艺的100%国产化。
公司致力于成为国内半导体封装材料领域的领军企业，拥有一支高水平、高效率的技术服务团队，可为客户提供定制化的整体解决方案，满足客户在精益生产、工艺改进、降本增效等方面的需求。