**公司简介**

深圳市朗科智能电气股份有限公司，成立于2001年，是一家集研发、生产、销售和服务于一体的高新技术企业。公司专注于应用电子技术的智能控制、智能电源及新能源产品的开发，产品广泛应用于智能家电、电动工具、锂电池管理、LED照明、HID照明、电机系统及新能源领域。2016年9月，朗科智能成功在创业板上市（股票代码：300543），并在广东东莞、浙江海宁和越南平阳设立三大智能制造产业园，形成国际化的集团企业布局。

公司总占地面积约为5.5万平方米，建筑面积达到8万平方米，配备现代化生产线六十多条，涵盖SMT、AI、DIP、ASSEMBLY等多个环节。现有员工两千人，其中专业研发人员超过200名，建立了包括EMC实验室、环境实验室、理化室、能效实验室、噪音实验室、电机实验室和安规实验室在内的产品中试和测试中心，通过了政府重点实验室验收。

凭借研发、品质、价格、交期和服务的综合优势，朗科智能赢得了包括创科实业（TTI）、九阳股份、352、云米、Snowa、SHARKNINJA等在内的国内外知名厂商的信赖。与这些客户保持长期合作关系，为公司的持续发展提供了坚实基础。

在多年的发展中，朗科智能始终坚持“对产品精益求精的追求是我们工作的重心，在品质、成本、服务乃至交期上满足甚至超越客户的需求”的理念，逐步构建了高效的企业管理体系和以人为本的管理哲学。

展望未来，朗科智能将依托强大的管理团队、专业的技术队伍、先进的生产设备、稳定的一线工人、完善的质量保证体系以及优质周到的服务，致力于成为EMS行业的国际化知名品牌。

**招聘声明**

朗科智能的招聘信息仅在合作网站：前程无忧、卓博人才网、BOSS直聘网和智通人才网上发布。应聘者可通过上述网站注册并投递简历参与招聘。通常情况下，我们将在收到合适候选人的申请后的一周内安排面试，部分职位可能需要进行笔试或相应测评。面试结束后，我们将在一周内做出录用决定。请勿在一个月内重复投递个人履历，所有拟录用员工均需进行健康体检（不包含二对半）。

**面试地点**

- 广东朗科：广东省东莞塘厦科苑城田沙路7号广东朗科
- 公司班车：总部深圳市朗科智能电气股份公司和子公司广东朗科工作日均有班车免费接送

**公司福利**

- **伙食**：公司设有员工饭堂，提供包伙食服务，食堂自购粮油蔬菜，确保食品安全，正常上班时间免费用餐。
- **住宿**：公司免费提供宿舍，每间宿舍容纳3-4人（主管级以上可安排单间），宿舍配备空调、热水器等生活设施。
- **社保**：为员工购买养老保险、工伤保险、医疗保险、生育保险、住房公积金。
- **工作制度**：实行5天8小时工作制。
- **劳保用品**：每月免费发放洗衣粉、纸巾、牙膏、牙刷等劳保用品。
- **其他福利**：享有过节费、年底绩效奖金，实施绩效考核机制，每年一次免费健康体检，公司提供免费的体育、娱乐设施。

**联系方式**

- **招聘联络**：王小姐，电话：0769-89067053，微信：1126998254
- **前台**：0769-38959888
- **招聘邮箱**：wangyn@longood.com

民生人寿保险股份有限公司深圳分公司

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沈阳赫尔巴特教育信息咨询有限公司

赫尔巴特德意志文化交流中心位于中国东北部经济文化中心辽宁沈阳，与盍碧玺曼詹外籍人员子女学校（简称国际学校）同属盍碧玺曼詹教育集团，并为其提供支持和服务。作为东北首家获德国巴伐利亚州教育部认证的德制学校，国际学校与德国奥格斯堡的鲁道夫荻塞尔国立高中等多所欧洲高校结为姊妹学校，是东北地区唯一具备德国Abitur（德国高考）资质且涵盖IB国际课程体系的德制国际学校。

赫尔巴特德意志文化交流中心（简称公司）提供语言教学、企业语言培训、国际研学、欧洲留学、德语考级、国际人才输出及德语和英语翻译等服务，同时积极开展各类国际文化交流活动。公司拥有一线资深名师团队，能力突出、经验丰厚。长期以来，公司与多家国际大型酒店、学校及知名企业保持紧密合作，根据企业需求提供定制化语言课程，助力员工提升语言能力。

贵州华创致远科技有限公司

贵州华创致远科技有限公司，公司规模为少于50人，公司类型为民营公司，所属行业为通信/电信/网络设备。

安捷利

安捷利电子科技（苏州）有限公司位于苏州高新区，该区域东邻苏州古城，西濒太湖，南接江南丘陵，环境优美，风景秀丽。

公司成立于2005年，占地约9万平方米，注册资本为7500万美元，员工人数约为2000人。主要产品包括柔性线路板（Flexible Printed Circuit）、软硬结合板（Rigid Flex PCB）、IC封装基板（IC-Substrate）和SMT组装业务。

公司紧跟市场发展趋势，销售规模持续扩大。为了更好地满足客户需求，公司在2021年新建了工厂，进一步扩大生产规模并提升产能。新工厂专注于生产HDI硬板、封装基板、模组及系统封装类产品。