健盎医疗
20人以下
公司优势
公司与多位高校专家及三甲医院专家合作，历经十余年的研发投入，成功开发出中西医结合疗法。在技术创新与研发方面展现出强劲的活力，助力基层医疗机构快速提升诊疗水平和服务能力。
目前，公司已获得国家知识产权局授权的专利产品共6件，并有5件正在申报中的专利（包括3件发明专利、2件实用新型专利和1件外观专利）。此外，还有6件在研产品，其中一项关于子宫输卵管宫颈管的发明专利将成为公司即将上市的健盎输卵管通液器第二代产品的技术储备。
公司主打产品健盎输卵管通液器为国内首创，处于全球领先地位，无同类产品可比。该产品实现了子宫输卵管造影过程中的无痛、无创和无液体泄漏，同时最大程度地保护了女性的子宫，有效解决了妇科领域长期存在的问题。其在无痛输卵管造影、无痛输卵管疏通以及治疗不明原因不孕症和妇科HPV转阴等方面发挥了关键作用。
公司与天津工业大学材料学院合作开发的医用石墨烯新材料技术已趋于成熟并投入市场。
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大摩半导体的前身是香港西创，成立于2010年，为全球客户提供集成电路及半导体晶圆量测设备的整合解决方案，是本土最佳晶圆量测方案服务商。目前在全球3个国家、5个城市拥有分支和代理机构，重点服务全球头部晶圆代工企业。公司拥有引以为傲的技术团队和核心技术，以及高水平的服务交付能力和问题解决能力。经过10年的发展，大摩半导体已成为半导体晶圆量测设备在制造与技术服务领域的国内领先者。公司响应国家关键核心技术自主可控的战略，已开展多个量测专业领域的设备与软件工具的自主研发，并得到业界的高度认可。
浙江联诚氨基材料有限公司成立于2004年，位于德清县新市古镇，占地面积13500平方米，员工100余人，其中研发人员20人，大专及以上学历26人。公司现为浙江省第二大密胺生产制造企业，专注于高分子氨基材料（俗称密胺粉）的研发与生产，年产能达12000吨，主要应用于密胺餐具（仿瓷餐具）及日常生活用品的制造，同时是国家高新技术企业（证书号GR202133000398）。公司产品以密胺粉为主，拥有自主知识产权，包括食品容器级改性三聚氰胺甲醛树脂、复合蜜胺粉、高密度密胺模塑料及其生产方法、密胺树脂等，均获得国家发明专利。密胺粉最早在西方国家推广使用，与陶瓷餐具并列为重要餐具种类。密胺餐具具有表面硬度高、耐摔、色彩丰富、可机洗、可智能化管理、成本低于陶瓷餐具等优势，近年来逐渐被国内用户接受，广泛用于大型食堂、连锁餐饮店、快餐店等场所。公司近年来通过转型升级，加大研发投入，提升产品附加值和档次，实现快速发展。公司严格遵循ISO9001：2015质量管理体系，产品质量优异，因市场发展良好，销售收入逐年增长，效益显著。产品持续销往海外市场及安徽、浙江、江苏、广东、福建等地，深受市场认可。2021年公司销售额达1亿元，出口额超900万美元，占比超过57%，成为产品竞争力和口碑的象征。据海关2021年统计数据，公司当年出口额度占整个密胺行业出口总额的20%以上，成为行业出口龙头企业。公司高度重视产品创新，设立企业研发中心，与浙江大学、浙江工业大学建立长期合作关系，持续研发取得明显成效，至今已获32项专利授权，其中发明专利5项，是湖州市专利示范企业，产品的研发创新为企业发展提供强大动力。
信息技术研发，电子产品开发、销售以及租赁
扬州市鑫通交通器材集团有限公司，1999年成立，专注于交通设备制造。现有员工340余人，涵盖智能交通与安防工程，坚持产品系列化开发，以质量为先，视智能交通与安全项目为己任，为目标用户提供全面服务。
保持可爱，长期主义，日拱一卒顶峰相见。
1999年，新光钢杆厂创立，主营路灯灯杆加工与销售。
2001年，品牌诞生，成立扬州市兴发照明器材有限公司，扩建兴发照明测试中心。
2003年，鑫通引入日本生产设备，成立交通信号灯研发中心，同年成立扬州市鑫通交通器材有限公司，主攻信号灯与交通杆件。
2006年，新征厂区2万平米，路灯杆迁入投产；2012年，智能交通研发中心成立，设立TSC联网交通信号机中心。
2013年，组建“鑫通集团”，划分产品线为五大平台：交通器材、照明器材、智能交通、太阳能光伏、交通工程。
2014年，扩大规模，新区占地6万余平米，成立西安办事处。
2017年，成立国际贸易子公司。
2015年，获江苏省名优产品称号。
2017年，获道路交通安全创新产品奖。
2017年，获河南省科学技术进步奖。
2018年，获扬州市科学技术奖。
2018年，获公安交警警用装备优秀企业称号。
2020年，获高邮市科技创新标兵。
2021年，获江苏省专精特新产品称号。
新恒汇电子股份有限公司是全球唯一的集引线框架生产、芯片封装、晶圆减薄划片与测试为一体的集成电路企业，是高新技术企业，也是中国首家IC卡封装框架生产企业。
公司是国家金融卡芯片国产化联盟26家成员单位之一，是国内集成电路（卡）封装框架国家标准制订单位。产品及生产技术完全自主开发，替代进口并实现出口，已通过ISO9001:2015质量管理体系和ISO14001:2015环境管理体系认证，具备安全体系CC EAL5+认证证书以及CQM证书，产品质量位居同行业前列。
公司是除法国公司外，全球唯一能生产金融IC卡封装框架的企业，产能居全球第二位。2020年7月，高精度蚀刻金属引线框架产品实现规模化生产，产品打破国际垄断，填补国内空白，推动我国高端芯片封装的国产化进程。产品对标日本住矿、日本三井等国际一流企业，性能和质量达到国际先进水平。
公司计划于2021年实现资本市场上市目标，以业务与资本双轮驱动，整合国内外产业资源，以发展为主题、创新为动力，致力于国际最先进信息技术产品的制造与服务，引领行业技术发展方向，实现百亿规模的跨越式发展目标，建成集设计、制造、封测、服务于一体的现代化、信息化、国际化的全球IC领军企业。