厦门金柏半导体有限公司

厦门金柏半导体有限公司（厦门金柏），成立于2018年5月30日，由厦门市海沧区政府下属厦门半导体投资集团有限公司与香港金柏科技有限公司共同投资设立。香港金柏在柔性载板领域深耕25年，具备卓越的生产工艺，客户覆盖全球。厦门金柏借助国资背景优势，结合香港的技术研发能力、工艺实力以及完整的产业链资源，在厦门海沧区打造一座专注于“超精密柔性载板基材及模组生产”的产业基地。该基地采用全球领先的高密度、超精细（线宽4μm&线距4μm）及多层化设计工艺技术，产品主要服务于医疗设备、光通信、AMOLED/OLED COF、指纹识别（TDDI）、可穿戴设备及车载FPC等领域。厦门金柏致力于填补国内自主设计与制造卷带式驱动IC柔性封装基板生产线的空白，提升国内集成电路封装领域自主知识产权的比例，推动柔性OLED显示产业关键原材料与元器件的国产化进程。

秉持以客户为中心的理念，我们凭借最先进的设备、创新的制造技术和精益生产的管理方式，助力客户以更高效、更具成本效益的方式快速推出产品，为众多世界知名品牌产品的成功贡献力量。