桂林光隆科技集团股份有限公司

光隆科技成立于2001年，注册资本6979.66万元，专注于高端半导体激光器芯片及组件、光有源及无源器件的研发、生产和销售，为高新技术企业。

公司具备国内领先的光芯片产业化半导体全制程工艺平台，涵盖光芯片仿真设计、MOCVD外延生长、光栅制造、介质膜沉积、纳米光刻、金属蒸镀、减薄工艺、镜面镀膜、解理测试、芯片封装等数十道工艺流程。掌握MOCVD外延生长技术、量子阱纳米技术和3英寸全息曝光光栅等制造工艺。

光隆科技在光通信产业链中，前端产品涉及光芯片制造，后端产品包括光组件、集成模块、子系统、传输设备等。其中，光芯片是新基建5G基站建设、大数据中心、人工智能和工业互联网的核心器件。公司产品广泛应用于光通信、大数据与云计算、物联网、激光扫描、激光医疗、VR虚拟触控、网络安全等领域。

光隆科技遵循“强龙头、补链条、聚集群”的发展策略，重点发展核心光芯片产业，整合上下游产业链，致力于构建具有核心竞争力的光通信先进制造产业集群。