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森田新材料

100-499人

公司优势

浙江森田新材料有限公司成立于2003年,注册资金2755.102万美元,位于浙江省金华市武义县新材料产业园区,是一家由日本森田化学工业株式会社与浙江三美化工股份有限公司共同投资的中日合资企业。公司主营微电子蚀刻及清洗级材料,广泛应用于半导体、微电子技术加工及太阳能光伏等领域,是集成电路制造的关键基础材料之一。
公司引进日本先进的超高纯清洗与蚀刻用电子材料生产设备和技术,具备年产5万吨电子级氢氟酸、5.2万吨BOE、1.5万吨高纯氨水、3万吨高纯双氧水、3万吨混合蚀刻液的生产能力。
日本森田化学工业株式会社是日本一家百年企业,专注于半导体氟化学品的研发与制造,是日本首家成功开发氢氟酸生产技术的化学公司,被誉为“日本氟化物历史的创造者”,拥有世界领先的技术。
浙江森田新材料有限公司经过十几年的发展,聚集了众多素质较高的经营管理者、技术人才和产业工人,积累了丰富的企业管理、安全环保等方面的经验,建立了完善的管理制度,并通过了ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系、OHSAS18001职业健康安全管理体系等认证。公司依托日本森田化学工业株式会社在半导体氟化学品领域的先进技术,以及浙江三美化工股份有限公司成熟的化工企业背景,致力于成为全球微电子蚀刻材料行业中技术领先的高新技术企业。

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我司是安顺市电信公司核心合作伙伴,主要经营电信业务、手机销售与售后、行业解决方案等;目前在安顺地区拥有10家零售门店,员工60余人。

设计、制造、加工和销售线宽0.18微米及以下大规模集成电路封装用以及大中型电子计算器、卫星通信系统、数据通信多媒体系统、接入网通信系统等设备用精密线路板[包含高密度互连多层印刷线路板(HDI)、多层挠性板(FPC)、刚挠印制电路板(R-FPC)、IC封装载板、特种印制电路板(背板、高频微波板、金属基板和厚铜箔板、埋置元件板、光电印刷板和纳米材料的印制板等)],产品在国内外市场销售。从事移动通信设备、电子终端产品、计算机及外围产品、车用电子产品及医疗仪器用印刷线路板贴装生产、测试和研发,销售本公司生产的产品并提供相关服务。从事本公司生产产品的同类商品及配套材料的批发进出口,佣金代理(拍卖除外)及相关服务(不涉及国营贸易管理商品,涉及配额许可证管理、专项规定管理的商品按国家有关规定办理)。设计、制造、加工和销售线宽0.18微米及以下大规模集成电路封装用以及大中型电子计算器、卫星通信系统、数据通信多媒体系统、接入网通信系统等设备用精密线路板[包含高密度互连多层印刷线路板(HDI)、多层挠性板(FPC)、刚挠印制电路板(R-FPC)、IC封装载板、特种印制电路板(背板、高频微波板、金属基板和厚铜箔板、埋置元件板、光电印刷板和纳米材料的印制板等)],产品在国内外市场销售。从事移动通信设备、电子终端产品、计算机及外围产品、车用电子产品及医疗仪器用印刷线路板贴装生产、测试和研发,销售本公司生产的产品并提供相关服务。从事本公司生产产品的同类商品及配套材料的批发进出口,佣金代理(拍卖除外)及相关服务(不涉及国营贸易管理商品,涉及配额许可证管理、专项规定管理的商品按国家有关规定办理)。

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公司成立于2025年,主要经营汽车销售,营业额已突破*元,公司经营状况良好,未来计划*。