东莞徐记食品有限公司沈阳分公司

中科水研科技股份有限公司

中科水研科技股份有限公司，简称"中科水研"，成立于2019年11月，由中科院上海微系统与信息技术研究所与江西省水利投资集团联合创建。其目标是加速科技成果转移转化，实现国家重大科技项目成果的地方化应用，支撑"智慧水利"战略的实施。通过推动科技创新成果转化，中科水研旨在增强科技成果的核心竞争力。

公司聚焦于服务涉水行业，目标是发现并利用生态资源，计划构建成果转化产业园区，利用资金、技术、知识产权和产业园区等资源纽带，深入研究涉水产业政策和技术方案，构建孵化器和产业园区，以提升科技成果的核心竞争力。

作为一家综合解决方案提供商，中科水研致力于将传感及物联网技术应用于水利水务领域，提供信息采集、传输、分析、处理和应用的信息系统，并结合物联网云计算技术构建智能化管理平台，为客户提供先进的传感技术产品和智慧化监测、监控管理系统。公司旨在成为水利水务行业传感技术应用的领军企业，开发并推广自有的软硬件一体化产品及解决方案。

秉持"诚信务实、不断创新、高效服务、客户至上"的价值观，中科水研持续创新技术，为客户提供尖端的传感技术产品和解决方案，同时提供全面的服务体系，确保高效、高质量的服务体验。

辽宁欣元辰珺智能科技工程有限公司

辽宁欣元辰珺智能科技工程有限公司，成立于2021-11-01，位于辽宁省鞍山市经济开发区阀门大厦604房间，所属行业是科学研究和技术服务业。通信设备 1-49人

广东建远建筑装配工业有限公司

广东建远建筑装配工业有限公司成立于2016年9月30日，注册资本1.5亿元。该公司由广东建工集团基于新型建筑工业化战略发展的需求，旨在抢占装配式建筑产业的领先地位，依托其在融资、建筑设计及施工一体化方面的产业集团优势，并联合远大住工集团共同出资成立，成为一家新型建筑工业化创新企业。该公司被住房和城乡建设部认定为全国首批、广东唯一的“国家装配式建筑产业基地”。

公司致力于整合装配式建筑产业资源，专注于新型建筑工业化技术的研究与应用，主营预制建筑部品部件的制造与销售。其目标是建立建筑工业化技术研究平台、装配式建筑商业价值创造平台以及实现产业联合的平台。产品线涵盖装配式建筑营造技术咨询、部品部件生产制造以及新型建筑材料工业化研究与应用。

公司的战略目标明确，一方面，将政府资源、设计资源和施工资源整合到以装配式预制部品生产和技术研发为核心的体系中，大力推广EPC总承包模式，建设示范工厂和示范项目，并加强BIM技术的应用以解决建筑行业管理问题；另一方面，通过配备先进自动化生产线的现代化工厂参与市场竞争。目前，莲花山工厂占地3.5万平方米，采用全球领先的建筑集成体系，配置了国内领先的“4+1”流水生产线，每年可生产不少于15万立方米的装配式建筑标准化部品部件。

作为广东省建筑工业化的领导者，广东建远正积极优化全省产能布局，致力于构建新一代“建造+制造”的产业合作模式，秉持“以人为本”的企业理念，传承千年的“工匠精神”，专注于建筑业的绿色可持续发展，通过不断自我完善和发展，为中国建筑业的转型贡献力量。

中国大唐集团科技创新有限公司

成立于2023年12月的中国大唐集团科技创新有限公司，注册资本高达10亿元人民币，作为中央直属的大型国有企业——中国大唐集团有限公司的全资二级子公司，其主要业务领域集中在新型电力系统的构建上。公司致力于发展和培育战略性新兴产业及未来产业，以应对未来低碳经济与碳中和目标的挑战。

在具体的技术布局上，公司重点关注以下领域：
- 未来低碳与碳中和解决方案：探索减缓气候变化、实现可持续发展的路径。
- 风能利用先进技术：推动更高效、更可靠的风力发电技术的应用。
- 光能转化先进技术：优化太阳能转换效率，提高清洁能源的利用率。
- 新型储能技术：开发先进的储能解决方案，提升能源存储与分配的灵活性。
- 氢能制备及耦合技术：研究氢能源的生产、储存与应用，促进能源结构转型。
- 友好并网与新型配网技术：优化电网结构，实现更加智能、高效的电力传输。
- 数字能源智联技术：利用数字化手段提升能源系统的智能化水平，实现能源的精准管理和高效利用。

通过在上述领域的关键技术攻关和示范应用，以及高水平科研平台的建设，公司旨在为能源电力行业培养和储备战略人才，为推动国家能源转型和绿色发展贡献力量。

桂林立德智兴

桂林立德智兴半导体有限公司是芜湖立德智兴半导体有限公司的全资控股公司。芜湖立德智兴半导体有限公司前身为2018年成立的桂林立德智兴电子科技有限公司（简称立德智兴），专注于机器视觉的计算机图象处理识别软件开发，以及半导体与集成电路的视觉检测（AOI）、挑选、测试、封装设备制造，荣获国家高新技术企业认证，并被评为专精特新及瞪羚企业。

公司充分利用背靠高校的资源优势，汇聚计算机软件、半导体器件制造、机电一体化、机械工程等领域的高端人才，与行业伙伴密切合作，通过持续努力，在半导体器件后工段的检测、挑选、测试、封装领域形成了独特的竞争优势。自主开发了晶体管全自动粘片系统、粗铝丝超声焊线系统、智能图像识别IC自动挑选机控制系统、晶圆视觉检测系统、CMOS图像传感器芯片测试系统和指纹芯片测试系统，为国内半导体、集成电路产业作出了积极贡献，产品质量和服务赢得客户高度认可，在业内享有良好声誉。

公司运用国内外先进的图像处理技术、运动控制技术和精密机械加工技术，推出自主研发的半导体设备，包括全自动粘片机、全自动粗铝焊线机、全自动挑选机（PP）、晶圆视觉检测仪（AOI）、图像传感器芯片测试机、指纹芯片测试机和晶圆打点机（INK），广泛应用于发光管、晶体管、集成电路的生产。设备性能稳定、性价比高、易于维护，采用全中文操作界面，便于学习和操作。自推出以来，设备覆盖珠三角、长三角和环渤海经济圈，并出口至台湾地区及东南亚，国内市场占有率较高，产品质量和服务得到客户一致好评，产生了显著的经济效益和社会效益。