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公司优势

科钛芯材成立于2025年,是一家专注于半导体封装材料的高科技企业。公司致力于通过领先的研发技术和先进的制造工艺,为半导体封装基板客户、封测企业和芯片设计终端提供核心封装基材,助力半导体产业链的自主可控。公司位于江苏省南通市,技术研发人员占比超过60%,均来自国内外半导体封装领域的知名企业,具备丰富的行业经验。公司使命是推动半导体产业的发展,立志成为半导体封装基材领域的首选合作伙伴。

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