合肥新汇成微电子股份有限公司

合肥新汇成成立于2015年12月，位于安徽省合肥市新站高新区合肥综合保税区内。公司融合全球先进技术，主要提供显示驱动芯片及其他芯片的封装和测试服务，项目工艺涵盖金凸块（Gold Bump）制造、测试、切割和封装（COG/COF）服务，是大陆地区首家具备12寸晶圆金凸块制造、测试、切割和封装完整四段工艺的厂商。公司技术团队拥有平均15年以上半导体行业经验，对金凸块的制程要求、品质标准、产品特性及异常处理具有丰富的专业知识。公司严格保障员工的劳动权益，重视员工的职业发展，拥有完善的培训体系和晋升机制，为员工提供广阔的发展平台。