此芯科技

此芯科技是一家专注于设计开发智能CPU芯片及高能效算力解决方案的科技型企业。公司成立于2021年，汇聚了国内外芯片设计、软件生态和终端应用领域的资深人才，通过创新和前瞻的设计理念，研发行业领先的高能效、智能化通用CPU，服务于个人计算、车载应用及元宇宙基础设施建设等领域。此芯科技致力于为社会提供低功耗智能算力解决方案，并与全球领先的企业及生态伙伴共同构建开放统一的算力生态，开创智能芯片2.0的新模式。
2021年10月，此芯科技（上海）有限公司正式成立。同年10月至2022年初，公司在国内外相继设立了中国上海、苏州、北京、武汉及美国硅谷的分支机构。2022年2月，此芯科技完成天使轮及天使+轮融资，金额达数千万美元，其中天使轮由联想创投领投。2022年7月，公司完成天使++轮和Pre-A轮融资，总融资额达到1亿美元。同月，此芯科技加入Linaro Windows on Arm工作组，与Arm、Microsoft、高通等合作推进Arm生态系统建设。2023年6月，此芯科技宣布完成数亿元A轮融资。