淄博芯材招聘

项目是整个北方地区首家先进封装载板生产基地，总投资35亿元，占地150亩，总建筑面积15万平方米，购置生产设备及检测设备1000余台套。现已建成3.5万平方米FC-CSP（倒装芯片级封装基板）生产厂房，购置图形电镀、化学沉铜、LDI直描、AOI等先进设备300多台套，具备年产3亿颗芯片载板的能力。项目全面建成后，预计年销售收入达38亿元，利税超10亿元，创造就业岗位2000余个。达产后，国内市场占有率将达15%以上，成为国内封装载板龙头企业，并联合新恒汇、齐芯微等头部企业，延伸扩展全市乃至全省新一代信息技术产业链，推动产业集群壮大，打造国内集成电路封装材料产业基地，为全市新一代信息技术产业发展和传统产业转型注入“芯”动能。

淄博芯材集成电路有限责任公司专注于研发与生产集成电路高精密封装载板，先后吸引前海方舟、中芯聚源、冯源资本、龙鼎、新动能等24家产业类基金投资，募资近10亿元。公司核心团队源自全球顶尖载板企业，技术起点高，后发优势显著。在继承尖端载板生产技术的同时，加强研发创新，优化工艺流程，提升装备水平，已获发明专利23项，建立国家级集成电路封装技术研究中心，增强核心竞争力。

当前，以日本和中国台湾为代表的载板企业已实现8/8μm的线幅/宽能力，占全球市场份额95%以上，而国内普遍停留在20/20μm以上。公司开发的先进封装载板，计划于2024年实现FC-CSP产品线宽12/12μm的产业化，并于同年8月完成FC-BGA（倒装球栅阵列封装基板）产品8/8μm的技术能力及样品交付，突破国内芯片封装材料“卡脖子”难题。产品广泛应用于服务器、基站、人工智能、汽车电子等领域，为芯片大数据量、高算力发展提供解决方案。芯材正在加速追赶国际先进水平，努力实现高水平科技自立自强。