上海易卜半导体有限公司

易卜半导体成立于2020年，专注于半导体先进封装设计、材料、工艺和制造，是一家高新技术企业。公司核心团队成员拥有国内外一流半导体企业的高级技术和管理经验，全面掌握市场发展趋势和客户需求。运营团队成员具备多年的工艺制程和产品开发经验。公司自主研发了晶圆级扇出型封装、Chiplet和3D芯片等先进技术，并拥有多项国内外专利，已初步形成在先进封装领域的知识产权战略布局。

目前，易卜半导体在上海宝山建成了研发和生产基地，包括10000平方米的洁净厂房和3000平方米的研发实验楼。预计到2024年，将具备年产72万片12英寸先进封装的生产能力，并推出自主研发的晶圆级扇出型封装产品。

企业成就：
- 国家科技型中小企业
- 上海市重点行业领域重点单位
- 上海市创新型中小企业
- 宝山区2022年度科创贡献奖
- 2022年宝山区重大产业项目

人才优势：
- 创始团队4人，平均年资超过30年
- 工程研发团队75人，平均年资14年以上
- 国家级特聘专家1人
- IEEE Fellow 1人
- 上海白玉兰人才计划2人
- 博士4人，硕士9人