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公司优势

芯原股份有限公司(芯原)成立于2002年,是一家快速发展的集成电路设计代工公司,为客户提供定制化解决方案和系统级芯片(SoC)的一站式服务。芯原在全球设有4个设计研发中心,分别位于中国上海、北京,美国圣塔克拉拉、达拉斯。芯原的技术解决方案结合了可授权的数字信号处理器核(ZSP®)、eDRAM、增值的混合信号IP组合以及其他星级IP的SoC平台,使芯原的设计能力已拓展至65nm以下工艺技术。受益于这些平台,消费电子设备应用范围广泛,如:机顶盒和家庭网关、移动互联网设备和手机、高清电视和蓝光DVD播放器。芯原的设计和制造服务充分利用其在亚太地区广泛的合作伙伴网络,提供领先的晶圆厂、装配及测试公司支持,可基于客户的特定需求提供从最初的芯片规格书和应用软件、RTL和后端设计执行,直到芯片样品及量产。芯原在亚洲(中国大陆、台湾、日本、韩国)、北美(美国)、欧洲(法国)均设有销售和客户支持办公室,能够为全球客户提供及时的本地支持。芯原的全球客户包括市场领先的跨国企业和无工厂的新兴公司,均可享受更短的开发周期、降低购置成本以及量产化优势。芯原已连续五年入围德勤中国高科技、高成长50强(Deloitte Technology Fast 50 China)以及德勤亚太区高科技高成长500强(Deloitte Technology Fast 500 Asia Pacific),连续三年被提名为“清科-中国最具投资价值50强公司”。此外,芯原还曾荣获Red Herring亚洲尚未上市企业100强企业(Red Herring’s 100 Private Companies of Asia)称号,并多次入选EE Times全球60家最具潜力半导体初创公司(EE Times 60 Emerging Startups)。公司网站:http://www.verisilicon.com

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