芯晖

芯晖装备成立于2018年，是一家集半导体专用设备研发、生产、销售于一体的高新技术企业，专注于半导体装备和核心部件的国产化研发与制造。公司自主研制的晶体生长、研磨抛光、光学量测、化学检测、芯片测试等设备已广泛应用于半导体集成电路制造的前、中、后道。

芯晖装备将坚持为客户持续提供创新技术和产品解决方案，秉持客户导向、创新拼搏、追求卓越、协作共赢的理念，致力于成为值得信赖的半导体装备与方案提供商，打造受人尊敬的高端半导体智能装备企业，助力“民族芯”发展。

**使命**：创新改变世界
**愿景**：值得信赖的半导体装备与方案提供商
**价值观**：以客户为中心、以技术为基石、以品质为生命、以成果为导向、以奋斗者为本、以自省促卓越
**经营管理原则**：诚信、规范、透明、负责

**发展历程**：
- **2018年4月**：浙江芯晖装备技术有限公司成立
- **2018年9月**：公司基地【欣晖半导体产业园】奠基
- **2019年7月**：西安芯晖设备技术有限公司成立
- **2020年5月**：第一代200mm研磨/200mm抛光/300mm抛光设备开发成功
- **2020年12月**：国内首台电子级单晶炉研发成功；第二代300mm抛光设备开发成功
- **2021年3月**：浙江芯晖检测技术有限公司成立，第一台磨抛/测试设备顺利交付客户
- **2021年7月**：12英寸硅单晶炉客户验证通过（PCN验证）
- **2021年12月**：首台铜雾离子检测设备交付客户
- **2022年3月**：第一代300mm研磨设备开发成功；第一代150mm SiC研磨设备交付客户
- **2022年12月**：ADS首台客户验证通过；晶圆金属污染检测设备交付客户验证；12英寸硅单晶炉年产突破20台
- **2023年2月**：北京芯晖技术有限公司成立
- **2023年9月**：上海芯晖芯智技术有限公司成立

**知识产权**：
- 已获得发明专利47项
- 已获得软件著作权专利6项
- 已获得商标专利7项
- 已获得实用新型专利48项