晶益通(四川)半导体科技有限公司

晶益通（四川）半导体科技有限公司，于2023年2月24日注册成立，注册资本1亿元。公司项目选址内江高新区白马工业园区，规划用地约150亩，分两期建设，总投资5.5亿元。建成后预计员工总数1000人，年产值预计10亿元以上。为满足客户需求，公司开始边建设、边生产运行，过渡厂房位于内江高新区电子信息产业园8号楼，办公生产厂房使用面积约7000㎡。

公司以研发和高端精密加工（CNC、冷锻、注塑、表面处理）技术为基础，重点发展三大板块业务：一是大功率IGBT模组配件和封装基板的研发及制造；二是半导体加工过程中的精密配件、模具、治具的研发和制造；三是半导体设备精密零部件和设备模组的加工生产。设备配置包括高速精密CNC加工中心、高速精密冲床、全自动高速电镀生产线、超声波清洗线、AOI检测设备、高速注塑机、专业检测设备等。

公司致力于IGBT模组配件的全产业链布局，目标是打造国内领先品牌；同时持续投入半导体设备精密加工、精密配件、模具、治具的研发和制造，打破国外垄断，提供国产解决方案，助力解决半导体制造封测行业的“卡脖子”问题。