重庆沃亚流体技术有限公司招聘

1.金属、材料、焊接控制、焊接工程等相关专业；

1、主导投模评审，进行可生产性问题评估，对新工艺、极限设计进行评估，与设计者一起交流、讨论，让产品在业界更有影响力，更加符合客户需求；

2、主导工艺路线输出，对夹具、设备、工艺方案进行评估导入，让产品实现高性价比；

3、主导试产问题挖掘、跟进、验收、关闭，量产异常、技术难题的公关、专项解决，让产品完美呈现在客户眼前；

4、主导产品新工艺、极限设计行业对比、验证以及输出，在工艺上深入研究，探索极限，体验科技带来的快感；

5、主导产品装配类DFM标准的制定、评审，缩短生产成本、提高产品质量，实现产品标准化，让我们产品畅销海外，

深圳传音控股股份有限公司

IT服务

（结构工艺为主）：
根据公司产品规划推动完成硬件产品研发，推动原理图设计、结构工艺、PCB设计、嵌入式软件设计，开发、内部/外场测试，完成相关技术文档编写等。

1.负责管理新品研发管理，进度把控、资源协调、问题解决等；

2.负责确定公司智能硬件产品的电子原理图设计、PCB设计；

3.负责产品开发中的芯片选型和方案确认，跟踪业界最新硬件解决方案和产品情况；

4.负责产品的结构工艺、软硬件调试、开发、测试、故障分析；

5.制定产品设计和生产的相关文档，配合生产厂完成产品试产、量产工作，解决产品开发过程中的软硬件问题；

6.完成公司领导安排的其他工作。

任职要求：

1.电子、通信、自控、机械、自动化相关专业本科以上学历，具备三年及以上的电子产品开发工作经验；

2.具备良好的数字、模拟电路基础，熟悉传感器电路、电源电路、ESD、EMC等；

3.熟悉C/C++语言及常用的数据结构算法，熟悉UART/SPI/I2C等数据接口；熟悉STM32/STM8/51/AVR等单片机，熟悉ARM、uCOS或freeRos等嵌入式系统；PADS或者AD设计软件，以及常用仪器设备的使用。

4.具有硬件系统集成经验，有较强的项目方案文件撰写能力、沟通能力，能独立全面负责系统集成项目推进和管理工作，具备电子设备、通信、物联网系统等硬件产品集成、外协单位管理经验等；

5. 具有较强的项目管理能力、高执行力、责任担当。

重庆华云气象科技开发有限公司