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公司优势

河南东微电子材料有限公司于2018年落户河南郑州航空港实验区,专注于半导体关键材料、核心零部件及设备的设计研发、生产、销售及整体解决方案,解决国内半导体“卡脖子”问题。公司核心团队由多名海外归国博士组成,曾在英特尔、台积电等知名半导体公司工作多年,熟悉全球前沿技术和制造工艺。公司与知名高校合作,成立了联合创新中心,推动产学研结合。其主要客户包括中芯国际、台积电、格罗方德、浙江驰拓等国内外优秀集成电路企业。公司先后获得市级、省级专精特新企业认定,并在2022年8月通过了国家级专精特新“小巨人”认定。公司已累计申请专利81项,拥有有效专利65项,其中包括3项发明专利。公司受到多家知名投资公司的青睐,建广资本已对其进行多轮投资。2021年3月和4月,公司分别在上海和北京设立了全资子公司开展主营业务。同年5月,公司在郑州市航空港区的半导体芯片材料塔山项目正式开工,总投资24亿元,主要建设贵金属靶材、反应腔体、贵金属提纯及离子源等生产线,致力于促进产、学、研融合,构建技术创新体系,推进我国半导体国产化进程。同月,公司与上海金山工业区签约,设立东微电子上海创新研发中心,计划总投资2.5亿元,未来将形成30亿元产值规模的产业集群。2021年7月,公司成为中关村集成电路产业联盟会员单位。同年10月,公司完成了对新加坡Allcent Technology Pte Ltd(主营定制腔体、零件设计及高纯度电子材料制造)的全资并购。2022年8月,公司完成了对上海讯颖(半导体设备制造商)的控股。未来,东微电子将以稳健、务实的经营策略,自强不息,助力我国半导体产业实现自立自强,打造高端制程集成电路制造材料、零部件及核心设备一站式服务平台。

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