昆山萃谦电子科技有限公司

成立于2013年的萃谦科技，总部位于上海金山区，于2017年3月迁址至昆山，专注于Layout、SMT、DIP、PCB、FPC的生产，提供元器件代购及成品组装等高科技服务。

公司架构包括一个研发中心与三个生产基地：研发中心设在上海，SMT+DIP生产基地坐落于江苏昆山，PCB生产基地位于江苏东台，而FPC生产基地则在江苏宿迁。萃谦科技拥有从设计至成品组装的完整生产流程，业务覆盖5G通信、工业仪表、汽车电子、医疗设备、新能源等多个行业领域。

凭借其"全面的制造品类"、"先进的流程设计与制程能力"、"迅速的交货响应速度"、"稳定的品质保障及健全的供应链体系"，萃谦科技能够为客户提供从PCB/PCBA到FPC/FPCBA的全方位定制化服务。

作为您身边的优质微型电子产品一站式解决方案提供商，萃谦科技致力于成为您信赖的首选合作伙伴。