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石家庄国际经济发展公司

**公司简介**

成立于1986年12月1日的石家庄国际经济发展公司，作为一家根植于国有企业土壤的企业，隶属于中信集团麾下。我们专注于信托业务、金融租赁、医疗器械和防疫物资的进出口贸易，凭借专业能力和市场洞察力，持续推动业务发展与创新。

**招聘计划**

为了进一步拓展业务领域，提升服务品质，我们诚邀有志之士加入我们的团队，共同创造价值，实现共赢。现面向社会公开招募工作人员，共计15名，性别不限。

**薪酬福利**

- **劳动报酬**：提供具有竞争力的基本薪资，并设有企业年终效益奖金，旨在激励员工的积极性与创造性。
- **福利待遇**：
- 根据国家相关政策，实行“五险一金”制度，全面保障员工的健康与经济安全。
- 实行每周五天的工作制，法定节假日将按照当地政府的规定执行，确保员工享有充分的休息与休假权利。

**联系方式**

- **公司地址**：位于河北省石家庄市中山东路158号的滨江商务大厦B座603室，欢迎您的莅临参观或咨询。
- **电子邮箱**：siedcltd@126.com，期待通过电子邮件与您建立联系。
- **联系电话**：0311-67908328，欢迎拨打此号码进行咨询或预约面试。
- **联系人**：张女士，期待与您进行深入交流，探讨合作机会。

我们热忱欢迎您加入石家庄国际经济发展公司的大家庭，携手共创美好未来！

山东爱福地生物科技有限公司

山东爱福地生物科技有限公司是一家集科研、开发、生产、销售于一体的高科技企业，专注于高科技微生物肥料和全水溶肥料的研发与生产。公司位于山东省济宁市市中区喻屯镇经济开发区，是农业部较早批准的国家肥料定点生产企业，也是国内领先的微生物肥料及全水溶肥料生产企业，多次中标政府采购项目。

公司在产品研发方面依托山东省农业科学院和山东农业大学的技术支持，由植物营养专家刘兆辉博士和PGPR专家杜秉海博士带领的研发团队，运用国内顶尖的微生物PGPR技术，推出了农用微生物菌剂、有机物料腐熟剂、生物有机肥、复合微生物肥料、含微生物菌剂水溶肥等多个系列的高端产品，其科技含量和生产工艺处于国内领先地位，是发展绿色可持续生态农业的理想选择。

公司高度重视产品质量和品牌建设，聘请著名笑星朱时茂先生担任形象代言人，提升了品牌形象和知名度。公司已通过ISO9001质量管理体系认证和ISO14001环境管理体系认证，并荣获“山东省名牌商品”、“山东省重合同守信用企业”、“山东消费者满意单位”、“山东省光彩之星企业”、“市农业产业化龙头企业”等多项荣誉。

未来，公司将以中国尖端PGPR技术服务于现代农业，延伸上下游产业链，以专利特定功能微生物为核心，重点发展畜禽养殖、污水处理、生物饲料等新兴产业，推动生态产业的科学发展。公司以“孔孟之道”为企业文化核心，秉持“先做人，再做事”的理念，与全国客户携手合作，共创美好未来。

美电贝尔

广东美电贝尔科技集团股份有限公司成立于2004年，是国家高新技术企业，专注于音视频算法核心技术及物联网智能感知技术的研发，提供人工智能公共安全解决方案。多年来，公司参与了多项国家级和城市重点项目，如北京奥运会、APEC会议、上海世博会、9.3大阅兵和国庆70周年庆典，赢得了政府机构、部队、用户及业界的认可。

作为国家高新技术企业，公司坚持自主创新，布局智能音视频技术的大融合。公司拥有一支专业化、高素质的研发团队，与广东省政府共建智慧安防工程技术研究中心，并与多所高校成立产学研技术中心。公司承担了十多个国家级和省级科研项目，累计申请国家专利及软件著作权超过150项，在音视频核心算法、高品质语音技术和物联网感知技术等领域掌握自主核心技术。基于自主MS-AI核心微场景智能算法及AIOT+MSIF技术体系，结合客户需求，以智慧终端为驱动，在武警、解放军、司法、公安、监管、房地产等六大行业提供解决方案。

经过十余年的市场发展，公司业务覆盖全国二十多个省市，产品及解决方案得到政府和武警等客户的高度认可。美电贝尔坚持贴近客户需求、服务客户，秉持为客户创造价值、实现共赢的理念，凭借深厚资源和对产业发展的精准把握，实现了迅猛发展。旗下汇聚了美电国创、美电贝尔资产管理等优秀控股企业，在部分专业领域逐步树立了行业龙头地位。

美电贝尔致力于构建和谐社会，未来将以智能音视频技术的大融合为基础，以物联网感知技术为核心，结合人工智能、云计算、大数据等信息技术，围绕智慧公共安全主动应用，开展技术研发和产品化，打造“人工智能公共安全解决方案提供商”，满足用户在音视频安全、应用、沟通等方面的需求，赋予先进科技以人文情怀，为用户创造美好生活价值。

宁波荣宝雨半导体有限公司

宁波荣宝雨半导体有限公司成立于2023年2月，其总部设在浙江省宁波市象山城东工业园区，是一家集研发、设计、销售、外贸于一体，致力于半导体元件及电子封装载板创新制造的高新技术企业。

公司依托台湾技术团队的深厚底蕴，他们在集成电路、材料科学以及镀膜工艺领域拥有超过二十年的研发积累，专注于集成线路封装、热沉载板及集成电路载体的生产与应用，以技术创新驱动企业发展。

目前，公司已获得多项专利，专利覆盖了全球多个产品领域。其中，自主研发的超高导热载板以其独特的超导热基板技术、真空镀膜技术、黄光制程技术和电镀技术为核心，显著提升了产品的金属图形线路稳定性，实现了微米级线宽与线距的精密控制。此款载板广泛应用于高功率器件、电源模块、IGBT电源管理模块、激光雷达模块等多个领域。

此外，在第三代半导体载板、IC多任务探针卡、TGV玻璃超微孔镀铜填充等高端载板领域，公司同样掌握了多项核心技术，展现了强大的研发实力。

当前，公司正处于蓬勃发展的初期阶段，我们诚邀行业精英的加入，共同见证公司的成长与成功。期待与您携手并进，共创辉煌！

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