苏州芯聚半导体有限公司

苏州芯聚半导体有限公司成立于2020年7月，注册资本为2000万元人民币，坐落于苏州工业园区。该公司专注于未来显示技术的开拓与实践，当前主要致力于Mini/Micro LED技术的研发与规模化生产。

公司拥有一支由显示面板、LED芯片及微间距封装等领域资深研发与制造专家组成的精英团队，尤其在巨量转移技术和彩色化等尖端领域，掌握着核心关键技术。

作为一家充满活力的高新技术企业，我们团队以解决行业难题为使命，面向社会广纳热衷于Mini/Micro LED新型显示事业的优秀人才，携手推动新型显示产业的发展，共同构建未来显示帝国。

我们诚邀天下英才汇聚苏州，共创辉煌未来。