华天科技（昆山）电子有限公司

华天科技成立于2003年，作为中国领先的半导体封装测试制造商之一，于2007年在深交所上市（股票代码：002185）。在全球封测企业中排名第七，在国内则位居第三。华天科技（昆山）电子有限公司专注于超大规模半导体的封装、测试及模组生产，拥有包括TSV、BUMPING、WLP、Fan-Out、FC和Test在内的六大核心技术平台。该公司配备有国家级的博士后工作站以及江苏省院士工作站，并被认定为江苏省重点研发机构和江苏省TSV硅通孔3D封装工程技术研究中心。

华天科技（昆山）电子有限公司全面布局晶圆级先进封装技术，自主开发了硅基扇出型封装技术、硅基埋入系统级封装技术、3D堆叠技术以及汽车电子晶圆级封装技术等多种尖端封装技术，这些技术均处于行业领先地位。