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广州市融久信息技术有限公司

20人以下

公司优势

广州市融久信息技术有限公司成立于2014年1月25日,注册资金2390万元,是一家专注于数据安全和信息安全的高新技术企业。公司致力于成为国内首屈一指、真正为客户做到“软件定义数据中心”的解决方案提供商,为客户提供“零管理、零维护、模块化、扁平化、积木式”为一体的新型架构的数据中心。公司秉承“诚信、高效、专注、共赢”的企业精神,将技术优势与产品资源优势整合,致力于满足客户日益增长的数据存储及信息安全需要,为客户量身定制数据保护的解决方案及专业服务。公司以领先的性价比和灵活的服务,为信息系统提供可靠、及时、优质、跨平台的技术保障和专业服务,确保信息系统稳定、安全、高效、有序地运行。公司将通过优质和热忱的服务赢得客户的信任,并希望与客户建立长期的合作伙伴关系,为客户的信息系统保驾护航,同时降低总拥有成本,共同实现信息系统价值的优化与提升。

公司目前拥有一批通过专业认证的虚拟化、存储、服务器、网络安全工程师,更配置全天候的客户服务专员。公司与国内外各大知名厂商建立了长期战略合作关系,能快速整合国际技术与产品资源,并依托自身技术、资源整合能力及服务能力,为客户提供基于应用技术、性价比高的专业解决方案。合作厂家包括:EMC、Nutanix、Vmware、惠普、Supermicro、戴尔、联想、华为、Apple、IBM、长虹佳华、微软、山石网科、Citrix、BLUECAT、博科、Cisco、Oracle、Adobe、AVAYA、Juniper、Radware、H3C、NetApp、维谛、浪潮、英特尔、LG、兄弟、富士施乐、得实、斑马、海康威视、大华、睿立方、启明星辰、深信服、360、亚信、思福迪、中望、宝利通、北塔、安华金和、云杉、网件、日立、索尼、三星、中兴、Poly、APC、Resideo、赛门铁克、昆腾、安腾普、Radware、中科曙光、江南科友、Redhat等。

公司提供的解决方案包括虚拟化及云计算、存储服务器基础架构、数据备份及容灾、大数据解决方案、网络及信息安全等。客户涵盖政府单位、烟草行业、电力行业、金融行业、医疗行业、交通运输行业、教育行业、大型制造业及各类企业。

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福建菲尔姆科技有限公司是福建赛特新材股份有限公司(股票代码:688398)旗下的全资子公司,成立于2018年,占地面积6万平方米,总资产超1亿元人民币。位于福建省龙岩市连城县,专注于高阻隔薄膜包装材料的研发、生产和销售,是行业领先的高阻隔包装解决方案提供商。公司已通过ISO9001-2008认证、QS认证,并符合FDA认证和MSDS认证标准。公司拥有一支高水平的管理与技术团队,负责生产管理、技术研发和质量检测。其自主研发团队通过自主配方设计和工艺优化,能够为客户提供定制化包装方案。主要产品包括高阻隔铝塑复合膜、无铝复合膜、纳米阻隔膜、PET镀铝膜、镀氧化硅膜等,广泛应用于彩印包装、食品包装、医药包装、工业包装、电子元器件包装及VIP隔热板等领域。

湖北清能碧桂园物业服务有限公司成立于2011年10月,2016年7月由清能投资发展集团与碧桂园服务集团合并组建,全面引入碧桂园先进的管理理念和创新服务体系。

凯升集团是一家涵盖商业地产管理、投资策划、开发营销、物业代理及装饰工程等多个领域的综合性公司。以“推动房地产开发价值品牌建设,提供房地产开发营销方案”为目标,凯升集团已成功在荔湾(沙河)、花都、白云(黄石、石井、平沙、嘉禾、永泰)、越秀(站西)等地区开发总面积超过20万平方米的物业,涉及餐饮、娱乐、旅游、商铺、市场和写字楼等多种项目。

企业价值观:
- **人才观**:员工即客户,人才即财富。善待员工即是善待客户,重视人才即是在积累财富。
- **服务观**:将客户的满意度视为衡量工作质量的唯一标准。时刻关注客户满意度,才能提高工作质量,实现双赢。
- **市场观**:创新引领市场。敏锐的市场洞察力带来创新机遇,抓住先机即掌握市场。
- **经营理念**:
- **务实**:为人处世的根本。做人要真诚,做事要踏实,先做人后做事,厚德载物。
- **责任**:源自初心。家庭与事业并重,企业如同国家,需感恩家庭、企业及国家。
- **创新**:生存之道。创新是企业的灵魂,增强企业生命力,持续为企业注入活力。
- **卓越**:追求目标。不懈追求完美,以更高标准为最终目标,唯有卓越方能超越。

宏芯科技(泉州)有限公司成立于2020年12月1日,专注于硅光芯片与模块的研发、生产和销售,总部设在福建省泉州市丰泽区泉州软件园,在北京和武汉设有研发中心。核心研发团队由来自中科院光学研究所的博士、硕士组成,具备世界领先的研发理念和技术实施路径,拥有多项硅光芯片成果专利。公司高管及研发人员90%以上拥有国外著名大学、中科院或国内双一流大学硕士及以上学位。宏芯科技基于未来互联网公司、电信运营商及光通信设备商对海量数据传输的需求,加速核心技术产业化进程。公司聚焦未来800G及以上带宽的硅光芯片市场,在自主研发100G、400G硅光芯片与模块的基础上,深耕泉州光电产业,迅速占据硅光芯片市场的领先地位。

华封科技(英文名Capcon Limited)于2014年在香港成立,专注于先进封装设备领域的高端装备制造。公司致力于为客户提供先进的半导体封装产品和技术解决方案,在新加坡、中国台湾、菲律宾、中国大陆北京等地设有分支机构。

公司拥有由全球顶尖技术专家组成的创始团队及卓越的产品技术,在先进封装设备领域处于领先地位。其成熟的产品线已获国际知名半导体封测厂商认可,服务客户包括台积电、日月光、矽品、长电科技、通富微电、DeeTee等。产品覆盖多种先进封装贴片工艺,如FOWLP(Face Up/Down)、POP、MCM、EMCP、Stack Die、SIP、2.5D/3D、FCCSP、FCBGA等。

公司定位于半导体先进封装领域,面向半导体后道工序提供新一代封装及嵌装设备,包括倒装贴片机(Flip-Chip Bonder)、晶圆级贴片机(Chip-on-Wafer Bonder)、POP封装机(Package-on-Package Bonder)、层叠半贴片机(Stack Die Bonder)、面板级贴片机(Panel-Level Die Bonder)、多晶片贴片机(Multi-Chip Die Bonder)等。

公司拥有众多自主创新技术专利,主要产品具有高精度、高速度、高稳定性的特点。产品支持模块化定制,能够灵活满足客户的个性化需求。公司秉持以客户为中心的服务理念,提供优质的售后服务,快速响应驻厂服务需求,解除客户的后顾之忧。