沈阳和研科技股份有限公司

沈阳和研科技股份有限公司成立于2011年，位于被誉为“共和国工业长子”的辽宁沈阳。2021年，公司在苏州成立了苏州和研精密科技有限公司，并在南京、苏州、南通、淄博、成都、厦门、西安、南昌、东莞等地设立了销售中心，致力于为客户提供从研发、生产到销售和服务的一体化半导体设备及配套工艺解决方案。

公司主要经营HG系列晶圆研磨机、DS系列精密划片机、JS系列全自动切割分选一体机及其他半导体专用设备，专注于硅片、玻璃、陶瓷、砷化镓、铌酸锂、Sic等硬脆材料的精密磨划加工。经过十多年不懈的努力和创新，和研科技获得了“高新技术企业”、“辽宁省瞪羚企业”、“国家级专精特新‘小巨人’企业”、“辽宁省制造业单项冠军”等多项荣誉，拥有授权发明专利72项、实用新型专利29项、外观设计专利5项以及软件著作权17项。

和研科技始终坚持“客户至上”的核心价值观，深耕半导体磨划设备领域，通过提供符合市场需求的创新产品、合理的技术方案和高效的售后服务，为客户创造价值，为国家集成电路产业的补链、延链、固链、强链贡献力量。