华润微电子有限公司—代工事业群

代工事业群（Foundry Business Group，简称FBG）是华润微电子旗下专门负责晶圆代工与掩模制造的业务单元。
晶圆代工服务基于8英寸和6英寸生产线，提供从1.0到0.11μm的工艺制程，为客户提供广泛的晶圆制造技术，涵盖BCD、Mixed-Signal、HV CMOS、RFCMOS、e-NVM、BiCMOS、Logic、MOSFET、IGBT、SOI、MEMS、Bipolar等多种特色工艺平台，并提供定制化工艺平台开发和设计服务。这些工艺主要针对国家新兴产业发展和市场需求进行重点布局，为客户提供多样化工艺平台解决方案，涉及领域包括电源管理、智能照明、射频应用、汽车电子、智能消费电子、物联网和智能电网等。
掩模业务拥有行业领先的激光和电子束制版设备，可为客户提供Frame、IP Merge、OPC等专项服务，提供普通掩模（Binary）、移相掩模（PSM）和灰阶掩模（Gray Mask）等先进掩模产品，广泛应用于IC、分立器件、MEMS、LED、Bumping等领域。
代工事业群将坚持独立的代工模式，依托华润微电子的开放式制造平台，研发新的工艺加工技术，增强产品制造和技术服务能力，打造高品质模拟功率半导体和智能传感器制造平台，助力客户实现价值最大化。

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