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诚联恺达科技有限公司成立于2007年，厂房面积20000平方米，拥有以中科院为背景的专业研发团队和强大的技术服务团队。公司已在深圳、上海、南京、西安、成都等地设立分公司、生产基地及办事处。多年来专注于真空焊接炉系列产品和半导体器件封装线的设计与开发，坚持自主创新，融合国内外丰富经验，有效解决了焊接空洞率、气密封装等问题。公司现已成立联合研发中心，与IGBT产业联盟、沈阳中科院、北京理工大学、清华紫光、西安交通大学、华中科技大学、南京大学等高校及研究院开展合作，共同致力于功率器件、半导体电子器件封装及封装材料的研究与发展。目前已申请多项实用新型专利和软件著作权专利，另有多个发明专利正在申请中。2018年，公司已为500多家客户提供样品测试，测试行业涵盖IGBT大功率器件封装、汽车电子器件封装、LED共晶倒装、器件密封、大功率陶瓷等，深受各大半导体器件封装厂、企业单位和高等院校客户的广泛好评。目前，公司根据国内市场的发展需求，推出IGBT及汽车功率器件封装整线方案的工艺优化与建设、二极管三极管免清洗封装整线方案、通讯模块及设备非标自动化的定制服务，为国内半导体器件封装客户提供优质服务。公司官网：http://www.bjclkdkj.com/
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