东和半导体设备(南通)有限公司招聘

东和半导体设备（南通）有限公司成立于2018年10月，由日本TOWA株式会社独资成立，主要从事半导体生产设备和半导体生产用精密模具的生产与销售，并提供上述产品的设计、技术服务及售后服务（一般项目：金属表面处理及热处理加工）。
总部TOWA株式会社（英文名：TOWA CORPORATION）在东京证券交易所上市。在半导体封装设备和半导体封装模具领域，其技术实力在全球半导体设备行业中处于领先地位，设备市场占有率超过50%，在中国市场占有率超过70%，期待优秀的您加入我们！