三星半导体（中国）研究开发有限公司

**修订版**

三星半导体，全球第二大半导体芯片制造商，其年销售额逾300亿美元，尤其在内存产品领域表现卓越，并迅速扩展至系统LSI领域，其中应用处理器SoC芯片在全球处于领先地位，广泛应用于智能手机、平板电脑及电子书等智能移动设备。

杭州、北京及深圳研究所专注于底层软硬件、系统解决方案的开发与PDDI芯片设计。解决方案开发部门负责全面软硬件系统设计，为智能移动设备和NFC产品提供完整解决方案，并为关键客户提供技术支持。PDDI部门致力于大型液晶面板驱动芯片的研发与技术探索，主要服务于高清、超高清液晶电视市场。凭借深厚的研发实力，为客户提供高性能、低功耗的产品。

苏州研究所作为三星海外封装技术中心，专注于Memory及LSI封装产品的研发，涵盖BOC、MCP、Flip Chip、SSD等Memory产品与DIP、QFP、COB等ASIC和智能卡产品的开发，特别是在多层堆叠封装技术与新型高性能低成本封装材料方面展现卓越能力。

三星半导体中国研发中心致力于成为中国市场领先的总系统解决方案提供商，目标是成为韩国三星海外顶尖研发中心，为中国市场提供具有竞争力的总系统解决方案。

当前，我们正寻求杰出人才加入，参与嵌入式系统底层驱动程序与上层应用程序的开发、材料与封装产品研究等工作，以满足中国市场的竞争力需求。

我们提供前沿的研究课题与成长机会，期待充满热情、勇于梦想的您与我们一起加速成长！

**具体联系信息如下：**

- **杭州分公司**
- 地址：浙江省杭州市滨江区滨安路1190号智汇领地（DIC）A幢24~26F
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