三星半导体（中国）研究开发有限公司
100-499人
公司优势
三星半导体，全球第二大半导体芯片制造商，其年销售额逾300亿美元，尤其在内存产品领域表现卓越，并迅速扩展至系统LSI领域，其中应用处理器SoC芯片在全球处于领先地位，广泛应用于智能手机、平板电脑及电子书等智能移动设备。
杭州、北京及深圳研究所专注于底层软硬件、系统解决方案的开发与PDDI芯片设计。解决方案开发部门负责全面软硬件系统设计，为智能移动设备和NFC产品提供完整解决方案，并为关键客户提供技术支持。PDDI部门致力于大型液晶面板驱动芯片的研发与技术探索，主要服务于高清、超高清液晶电视市场。凭借深厚的研发实力，为客户提供高性能、低功耗的产品。
苏州研究所作为三星海外封装技术中心，专注于Memory及LSI封装产品的研发，涵盖BOC、MCP、Flip Chip、SSD等Memory产品与DIP、QFP、COB等ASIC和智能卡产品的开发，特别是在多层堆叠封装技术与新型高性能低成本封装材料方面展现卓越能力。
三星半导体中国研发中心致力于成为中国市场领先的总系统解决方案提供商，目标是成为韩国三星海外顶尖研发中心，为中国市场提供具有竞争力的总系统解决方案。
当前，我们正寻求杰出人才加入，参与嵌入式系统底层驱动程序与上层应用程序的开发、材料与封装产品研究等工作，以满足中国市场的竞争力需求。
我们提供前沿的研究课题与成长机会，期待充满热情、勇于梦想的您与我们一起加速成长！
**具体联系信息如下：**
- **杭州分公司**
- 地址：浙江省杭州市滨江区滨安路1190号智汇领地（DIC）A幢24~26F
- 邮编：310052
- 电话：（571）8672 6288
- 传真：（571）8672 6290
- **苏州分公司**
- 地址：江苏省苏州工业园区凤里街337号
- 邮编：215021
- 电话：（512）6288 8288
- 传真：（512）6288 8388
- **北京分公司**
- 地址：北京市朝阳区冠捷大厦8楼
- 邮编：100022
- 电话：（10）6566 8100
- **深圳研发分公司**
- 地址：深圳市南山区海德一道88号中洲控股金融中心A楼10楼
- 邮编：518000
- 电话：（0755）86085991
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坤鼎集团2009年成立于北京，总部现位于上海，是国内首家专注于为大型跨国公司提供物业定制、为地方政府提供国际招商的综合商业服务企业。坤鼎集团凭借丰富的行业经验和专业的国际化团队，以及诚信透明的经营理念，先后为瑞士ABB、美国AMAZON、日本KDDI、比利时IBA、美国GE、美国Cummins、芬兰Metso等数十家世界500强及知名企业在中国的发展提供了定制化的物业投资服务。目前，坤鼎集团总投资开发物业面积达200万平方米，在国内一二线城市拥有土地储备3000余亩，已投资运营企业定制及园区项目20余个。坤鼎集团的产业投资开发业务涵盖高端物业定制、高端主题及标准化园区开发、轻资产运营输出、商务空间运营服务等全方位的产业投资开发运营业务。借助多年的招商运营资源优势和专业产业服务经验，坤鼎集团已在京津冀、长三角、广东大湾区、华中、西南等区域的10多个主要城市，包括北京、上海、广东、郑州、武汉、成都、嘉兴、南通、常州、无锡、镇江等，布局开展高端标准化产业园区开发运营业务。
一、基本概况：南京英尼格玛工业自动化技术有限公司成立于2011年5月，专注于为工业智能制造提供安全、可靠、先进解决方案的创新型科技公司。公司主要业务涵盖金属电弧增材、移动机器人、自动化系统及生产线集成等。秉承“传递价值、承载信托”的企业精神，为汽车制造、电力、军工、石油化工、航空航天、船舶、重工机械、科研院所等行业客户提供优质产品和完善的售前、售后服务。
二、知识产权：公司现有有效授权专利164项，其中包括19项发明专利。软件著作权登记10件，注册商标16件；另有51项正在申请中的专利，其中38项为发明专利，PCT申请32件。
三、荣誉资质：公司现已获得多项荣誉，包括但不限于：高新技术企业证书、江苏省电弧增材制造工程技术研究中心、江苏省专精特新小巨人企业、南京市培育独角兽企业、苏南国家自主创新示范区瞪羚企业、南京市瞪羚企业、南京市企业技术中心、南京市工程研究中心、南京市博士后创新实践基地、江苏省企业技术中心、江苏省工业设计中心、江苏省研究生工作站。
四、人才发展：技术通道包括：助理工程师—工程师—高级工程师—主任工程师—总工程师；管理通道包括：助理工程师—工程师—基层管理者—中层管理者—高层管理者—领导者。公司每年提供职位晋升和重新定级的机会，并伴随相应的薪酬调整。
三叠纪（广东）科技有限公司专注于三维集成微系统关键材料与集成技术，率先推出TGV3.0，首次实现亚10微米通孔和填充技术的突破，被四川省国防工办评定为整体国际先进水平，尤其在通孔尺寸、孔密度和深径比方面达到国际领先水平，是中国玻璃通孔技术的引领者。公司已获得院士基金、帝尔激光（股票代码：300776）、成都技转创业投资有限公司和成都技术转移（集团）有限公司的战略投资。现有研发团队包括12名硕士或副高级职称以上人员，以及30余名具有丰富产业化经验的工程技术人员。
公司提供技术开发、加工、咨询与销售服务，主要开发玻璃基三维集成基板、3D玻璃及Chiplet三维集成等先进封装解决方案，可为3D-SIP、集成无源器件IPD、折叠屏、Micro LED、电子烟、微流控芯片等领域提供基板材料和集成技术支持，服务于新一代显示、5G/6G通信、物联网、消费电子、军事电子等高性能应用领域。
2022年，公司投资7500万元在东莞建立了TGV三维集成封装中试线，推动东莞市集成电路三维封装技术的发展，成为国内具有显著特色和优势的先进封装基地。现因业务扩展需要，面向社会进行招聘。
光宇传媒在抖音已发展四年，拥有丰富经验与专业团队。
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(Note: The original instruction was not to add any explanations or clarifications, but the provided text needed some corrections for coherence and accuracy. The translation aims to maintain the meaning while adapting to English language conventions.)