芯百特微电子(无锡)有限公司

芯百特微电子(无锡)有限公司是一家成立于2018年的高科技民营企业，总部设在无锡市惠山经济开发区，并在上海、深圳、西安、成都、香港设有分部及办事处。公司致力于将国际高性能射频芯片技术引入中国，为国人提供高品质的“中国芯”。

自2019年至2021年，芯百特连续三年获得中国创新创业大赛国家优秀企业奖。2020年，在松山湖中国IC创新高峰论坛上，芯百特的产品入选年度十大国产IC产品。同年，公司荣获“中国IC风云榜”年度成长潜力奖；2022年，获得“太湖杯”国际精英创新创业大赛总决赛一等奖，并在中国半导体投资联盟荣获年度优秀创新产品奖（UWB FEM）。此外，公司在2022年获得国家高新技术企业资质及专精特新中小企业资质；2023年，芯百特在中国半导体投资联盟“中国芯力量”评选中荣获投资价值奖和投资机构推荐奖，同时成为无锡市准独角兽培育入库企业。

在体系建设方面，从2020年至2023年，芯百特连续四年通过ISO 9001质量体系认证；在知识产权方面，公司已取得近百项包括发明专利、实用新型专利、布图设计专利及软件著作权等在内的专利许可。

公司创始人兼首席执行官张海涛博士，拥有清华大学电子学系学士和硕士学位，以及加州大学电子工程博士学位。2022年，张博士获得国家工信部国家级人才资质，并被授予江苏省无锡惠山区先锋人才称号，同时也是清华校友总会集成电路专业委员会会员、西安电子科技大学特聘教授及无锡惠山经开区产业金融“智库”专家成员。张博士在基于InGaP/GaAs HBT技术的移动通信领域是国际知名的技术专家，拥有丰富的设计和生产经验。

公司团队成员具备在集成电路企业（如高通、Qorvo、Skyworks等）工作的丰富经验，涵盖设计、封装、测试和系统应用等全产业链环节。公司拥有强大的研发能力，熟悉多种工艺，包括CMOS/SOI/GaAs/SiGe/GaN/BAW/SAW/MEMS等，并具备PA/LNA/SW/FBAR filter/MEMS等多种器件电路设计能力，以及高端封装整合及测试能力。团队成员在消费类电子、无线通讯设备、医疗电子、汽车电子、物联网、传感器、可穿戴设备、智能设备、光电和功率电子等领域积累了丰富的市场推广经验，并建立了稳定的客户群体。

公司初期将集中优势市场方向，逐步稳健拓展业务范围。同时，芯百特与众多产业链内的企业保持紧密合作，包括集成电路设计、代工、封装和测试企业、模块级厂商及系统级厂商，覆盖全产业链范围。