芯达半导体设备(苏州)有限公司招聘

芯达半导体设备（苏州）有限公司成立于2021年9月，注册资本2267万元。公司位于苏州工业园区，专注于集成电路工艺设备的制造。

公司荣获苏州工业园区2021年度科技领军人才项目，主要研发产品为22-90纳米工艺涂胶显影机，同时还包括单片湿法清洗机、喷胶机等，满足科研院所的技术研究和半导体工厂规模化生产的需求。

公司全资控股沈阳芯达科技有限公司，拥有50多项技术专利和软件著作权，确立了其在国内市场地位和行业知名度。为客户提供优质的集成电路先导工艺设备，并提供及时有效的优质售后服务，为客户创造价值。