广东高云半导体科技股份有限公司

公司信息

广东高云半导体科技股份有限公司成立于2014年，专注于现场可编程逻辑器件（FPGA）的研发与设计，是国产FPGA高科技公司。公司提供从芯片、EDA开发软件、IP、开发板到整体系统解决方案的一站式服务。经过多年积累，高云半导体在FPGA芯片架构、SOC芯片设计、FPGA集成EDA开发环境、FPGA通用解决方案等方面均具备核心自主知识产权和国内外发明专利。

通过采用最新工艺和设计优化，高云半导体的产品质量与可靠性已达到与现有市场国际巨头同类产品的水平，并已在汽车、工业控制、电力、通信、医疗、数据中心等多个应用领域实现规模量产。

公司目前拥有员工200余人，在广州、上海、济南设有研发中心。随着公司业务在国内国际市场的快速发展，公司规模持续扩大。核心团队成员具有国际著名FPGA公司15年以上的实战经验，参与了国内外多代FPGA芯片硬件、EDA软件、IP研发及市场、销售、技术支持工作，是一支经验丰富、具备持续创新能力的务实团队。

公司于2015年第一季度成功量产国内首款产业化的55nm工艺400万门中密度FPGA芯片，并开放EDA开发软件下载；2016年第一季度推出了国内首颗55nm嵌入式Flash SRAM的非易失性FPGA芯片；2017年实现了FPGA芯片的规模出货；2019年发布了国内首款FPGA车规芯片并实现规模量产。立足本土，布局全球市场，截至2021年，高云半导体已实现三大系列：小蜜蜂（GW1N）、晨熙（GW2A）、ASSP GoBridge百余款FPGA及专用芯片在全球多个地区的规模量产。

总部及分支机构：

★广东高云半导体科技股份有限公司（公司总部-广州研发中心）

☆山东高云半导体科技有限公司（济南研发中心）

☆上海先基半导体科技有限公司（上海研发中心）

☆香港高云半导体科技有限公司（香港研发中心）

☆北美销售中心（硅谷）

☆高云半导体欧洲办事处（英国）