南京博芯电子技术有限公司

南京博芯电子技术有限公司（简称“博芯电子”）成立于2005年，为股份制有限公司，注册资本3000万元。公司目前拥有软件著作权5项，集成电路版图保护20余项，申请PCT专利2项，国内专利10余项。公司总部设在南京，并在上海、无锡设有办公室。博芯电子与台积电、格罗方德、中芯国际等晶圆代工厂以及日月光、长电、华天等封测厂保持紧密合作。

公司拥有国内领先的研发团队，其中70%以上成员具备985或211高校硕士及以上学历，具备多年工程实践和技术经验。公司在数字前端、数字后端、软件开发、模拟电路设计、高频射频电路设计、版图设计等领域具有全自主设计能力，可独立完成数字芯片、模拟芯片及高频射频芯片的设计工作。在大规模数字芯片设计方面，公司覆盖从350nm到6nm的所有工艺节点，并在GF22nm、TSMC28nm、TSMC12nm、TSMC6nm、UMC28、SMIC40、SMIC28等先进工艺节点上积累了丰富经验。在模拟领域，能量采集芯片和TCXO芯片已实现一定规模出货。在高频射频领域，专注于高性能工业级硅基射频和毫米波芯片，具备SiGe、SOI等特殊工艺研发能力，核心团队有丰富的射频收发机、毫米波相控阵芯片开发及量产经验，产品包括卫星通信、5G毫米波基站和高速仪器芯片，已完成两款相控阵芯片的流片与测试。

公司高度重视电路基础技术研究，近年来在ISSCC、FPT、GLSVLSI、ISCAS、DATE等国际会议以及JSSC、TCAS-I、中国科学：信息科学等国内外期刊发表数十篇联合署名文章。此外，公司于2019年作为分课题承担单位参与了核高基项目“19nm DRAM产品研发与产业化”，公司法人王镇博士还参与了多个国家级科研项目，如重大专项“国产嵌入式CPU规模化应用”、“面向智能终端的嵌入式高能效深度学习引擎开发与产业化”、“面向智能计算的高能效精度可控近似计算单元及控制方法研究”，以及863项目“高效能近阈值集成电路关键技术研究”和国家自然科学基金项目“超低待机功耗快速唤醒的微控制器关键技术研究”。