深圳市博创新半导体装备有限公司

深圳市博创新半导体装备有限公司成立于2007年，位于深圳市宝安区，东莞设有1000平方米的生产基地。公司专注于半导体领域精密平面加工设备的研发、生产与销售，主要产品包括大尺寸单工位晶圆减薄机、大功率静压气浮主轴、气浮转台等，广泛应用于碳化硅、氮化镓等晶圆及蓝宝石晶片、光学玻璃的加工。
公司拥有2项已授权实用新型专利，产品具备高精度、低磨损、稳定可靠等核心优势：气浮主轴采用气体润滑，耐高温且无污染；减薄机采用气浮轴承结构，有效避免工件中凸、塌边问题，保障加工表面光洁度。公司秉持“以质求存、以人为本、优胜劣汰”的理念，为客户提供一站式设备安装及零件加工服务，累计合作客户超过500家。