上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
1000-9999人
公司优势
上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司成立于2020年,坐落于上海嘉定工业区,计划建设成为国内领先的集智能制造和研发于一体的集成电路AI工厂。
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设备工程师(CMP研磨) (职位编号:ICRD001031)1.2-2.4万·15薪
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设备工程师(晶圆级键合/Bonding) (职位编号:ICRD001109)1-2万·15薪
岗位职责:
1、负责新设备的安装验收,包括确认设备验收标准和安装验收计划,确认
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