上海道宜半导体材料有限公司招聘

上海道宜半导体材料有限公司，成立于2020年5月，聚焦于半导体器件、集成电路及功率模块等电子封装用环氧塑封料的研发、生产和销售，同时提供技术服务。作为国家级高新技术与科技型企业，公司员工中本科及以上学历占比超过三分之一，博士与高级工程师合计占比约为10%，并特聘多名国内外专家。拥有核心自主知识产权，已获授权专利11项，申请发明专利2项。致力于新产品与技术的创新研发，其技术团队在产品配方、工艺、设备及市场应用方面具备丰富经验，并掌握多项专有技术。

公司总部坐落于中国(上海)自由贸易试验区临港新片区，计划总投资约2.5亿元，规划包括上海临港（一期）与苏州吴江（二期）两个现代化生产基地，总产能预计可达约2万吨/年。目前运营一条先进的环氧塑封料中试线，并在建三条大型生产线，投产后总产能预计为约8000吨/年，主要用于生产中高端环氧塑封料产品。此外，还建有先进的技术研发中心，配备先进的材料检测分析与可靠性测试仪器，以及模拟封装应用设备。公司已通过IATF汽车电子质量管理体系与ISO9001质量体系认证。

公司福利：
- 每年设有年终绩效奖金。
- 定期组织健康体检与团队建设活动。
- 提供五险一金与补充商业保险。
- 供应工作期间的餐饮服务。
- 实行周末双休及国家法定节假日。
- 提供全面的培训机会，包括外部专业培训。